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PCT 高壓加速老化試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)

文章來源：http://meihuayi.cn/news/hybk/1645.html 發(fā)表時(shí)間：2022-04-08

相關(guān)標(biāo)簽:

說明：PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度（%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板（PCB&FPC），用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?，如果待測品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

PCT 對 PCB 的故障模式：起泡（Blister）、斷裂（Crack）、止焊漆剝離（SR de- lamination）。半導(dǎo)體的 PCT 測試：PCT主要是測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

PCT 對 IC 半導(dǎo)體的可靠度評估項(xiàng)目：DA Epoxy、導(dǎo)線架材料、封膠樹脂腐蝕失效與 IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質(zhì)離子）會(huì)造成IC 的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導(dǎo)致鋁線開路以及遷移生長。
塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象：由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜，加工的工藝簡單，因此通常被使用爲(wèi)集成電路的金屬線。從進(jìn)行集成電路塑封制程開始，水氣便會(huì)通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線産生腐蝕進(jìn)而産生開路現(xiàn)象，成爲(wèi)質(zhì)量管理的問題。雖然通過各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜爲(wèi)提高産質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力，但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問題至今仍然是電子行業(yè)較重要的技術(shù)課題。

壓力蒸煮鍋試驗(yàn)（PCT）結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能産生% （潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT 試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。

澡盆曲線：澡盆曲線（Bathtub curve、失效時(shí)期），又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（隨機(jī)失效期）、損耗期（退化失效期），以環(huán)境試驗(yàn)的可靠度試驗(yàn)箱來說得話，可以分爲(wèi)篩選試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)（耐久性試驗(yàn)）及失效率試驗(yàn)等。進(jìn)行可靠性試驗(yàn)時(shí)"試驗(yàn)設(shè)計(jì)"、"試驗(yàn)執(zhí)行"及"試驗(yàn)分析"應(yīng)作爲(wèi)一個(gè)整體來綜合考慮。

常見失效時(shí)期：
早期失效期（早夭期，Infant Mortality Region）：不夠完善的生産、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計(jì)。
隨機(jī)失效期（正常期，Useful Life Region）：外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動(dòng)、不良抗壓性能。
退化失效期（損耗期，Wearout Region）：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。

環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)系圖說明：
依據(jù)美國 Hughes航空公司的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說，高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動(dòng)占 28%、而溫濕度去占了高達(dá) 60%，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(yàn)（如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.）所需的時(shí)間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗(yàn)時(shí)間，可使用加速試驗(yàn)設(shè)備（HAST[高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)]、PCT[壓力鍋]）來進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)，也就所謂的（退化失效期、損耗期）試驗(yàn)。

10℃法則：討論産品壽命時(shí)，一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式，簡單的說明可以表達(dá)爲(wèi)[10℃規(guī)則]，當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升10℃時(shí)，産品壽命就會(huì)減少一半；當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升 20℃時(shí)，産品壽命就會(huì)減少到四分之一。
這種規(guī)則可以說明溫度是如何影響産品壽命（失效）的，相反的產(chǎn)品的可靠度試驗(yàn)時(shí)，也可以利用升高環(huán)境溫度來加速失效現(xiàn)象發(fā)生，進(jìn)行各種加速壽命老化試驗(yàn)。
濕氣所引起的故障原因：水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路。
水汽對電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
鋁線中産生腐蝕過程：
① 水氣滲透入塑封殼內(nèi)→濕氣滲透到樹脂和導(dǎo)線間隙之中
② 水氣滲透到芯片表面引起鋁化學(xué)反應(yīng)

PCT 高壓加速老化試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)